Modules d’alimentation 55 kW faible épaisseur
Nouveaux produits
|
Par
Alain Dieul
Cette publication existe aussi en Français
Ces modules se distinguent par leur hauteur de boîtier de 12 mm, une technologie pressée sans semelle, 2 vis latérales pour la fixation sur le dissipateur et des broches raccordées au circuit imprimé en technologie press-fit.
L’intégration des technologies de puces les plus récentes en Si et SiC en font des modules compétitifs pour répondre aux exigences les plus sévères en termes de performance, d’innovation et de flexibilité.
Le large choix de configurations proposées destine ces modules aux différents marchés d’alimentations de puissance, d’UPS, d’énergie solaire, de commande des moteurs ou encore de chargeur pour véhicule électrique.
If you enjoyed this article, you will like the following ones: don't miss them by subscribing to :